מארז עיבוד: סגסוגת אלומיניום 6061 צלחת ריסוס עומק-יחס קוטר מיקרו-עיבוד חורים
יצרן ציוד שבבים צריך לייצר-המוני לוחות ריסוס מסגסוגת אלומיניום עבור מערכות קירור בייצור שבבים. חומר העבודה הוא לוח אלומיניום בקוטר של 300-600 מ"מ, וצריך לעבד 5,000-20,000 חורים דרך, עם קוטר חור של D0.7±0.015 מ"מ, יחס קוטר עומק של 28.6:1, ודרישת חספוס דופן החור של Ra<0.5μm. This requirement involves the dual challenges of high-precision hole wall finish processing and batch micro-hole processing stability.
קשיים בעיבוד מסורתי
קידוח יחס קוטר בעומק- קיצוני נוטה להסטה: קוטר החור הוא רק 0.7 מ"מ והעומק הוא 20 מ"מ, ומקדחים קונבנציונליים נוטים להישבר או לקזז;
קשה לעמוד בתקן חספוס דופן החור: the sticking characteristics of aluminum alloy cause scratches and burrs on the hole wall, and the measured roughness Ra>0.6μm;
יעילות ועקביות העיבוד סותרות: הכלי נשחק במהירות במהלך עיבוד אצווה, חריגה מהסובלנות בקלות, והמכונה נעצרת לעתים קרובות לצורך החלפת כלי.
פתרונות BISHEN: טכנולוגיית חריטה וכרסום דיוק קולי משיגה פריצת דרך
בתגובה לדרישת תעשיית השבבים לקידוח מדויק של לוחות ריסוס מסגסוגת אלומיניום, BISHEN מאמצת פתרון חריטה ועיבוד כרסום דיוק קולי. חידושי הליבה הטכנולוגיים כוללים:
מערכת רטט קולית בתדירות גבוהה{{0}
הכלי רוטט צירית בתדר של 20kHz, מפחית את התנגדות החיתוך של סגסוגת אלומיניום ב-45% ומונע שריטות על דופן החור הנגרמות מהדבקה;
בשילוב עם טכנולוגיית עיבוד החורים מיחס עומק-ל-קוטר-, נוצרים חורים עמוקים של 28.6:1 במכה אחת, עם סטייה של<0.01mm.
ננו-כלי חדשני מותאם אישית
באמצעות מקדחי פלדת טונגסטן מצופים במיוחד-, דיוק קצה החיתוך הוא ±1μm, המתאים לסובלנות הקפדנית של צמצם D0.7mm;
עיצוב ערוץ הקירור הפנימי משולב עם מיקרו-סיכה (MQL) כדי להפחית את הצטברות החום בחיתוך ולהאריך את חיי הכלי פי 3.
אופטימיזציה של פרמטרי עיבוד חכם
התאם באופן דינמי את המהירות וההזנה בהתאם לצמצם ולעומק כדי להבטיח יציבות של עיבוד רציף של יותר מ-5,000 חורים;
מערכת הניטור- בזמן אמת מזהירה מפני שחיקה של הכלים כדי למנוע את הסיכון של עיבוד אצווה מחוץ-מתוך-סובלנות.
אפקט עיבוד: מ-Ra 0.6μm ל-Ra 0.342μm
לאחר מריחת תמיסת BISHEN, הושג עיבוד המיקרו-חורים של צלחת הריסוס:
עקביות צמצם: 100% עומד בסובלנות של D0.7±0.015 מ"מ, CPK גדול או שווה ל-1.67;
שדרוג גימור פני השטח: החספוס הממוצע של דופן החור הוא Ra 0.342μm, שהוא 32% טוב יותר מדרישות הלקוח;
שיפור יעילות: כושר הייצור היומי של מכונה בודדת מגיע ל-8,000 חורים, שהם מהירים ב-40% מהפתרון המסורתי.
הישג זה מקטין באופן משמעותי את שיעור הכשלים של מערכת קירור השבבים ומפחית את העלות של ליטוש שלאחר-תהליך, והופך למקרה השוואתי לעיבוד מיקרו-חורים בייצור שבבים.
