עיבוד אתגרים של רכיבים מרכזיים של-הדור השלישי של מוליכים למחצה
כמרכיבי ליבה של-מוליכים למחצה מהדור השלישי, מגשי פרוסות וצ'אקים מסיליקון קרביד נמצאים בשימוש נרחב בהתקני-טמפרטורות ותדירות- גבוהה, בשל עמידותם בפני קורוזיה ומוליכות תרמית גבוהה. עם זאת, לסיליקון קרביד יש קשיות של עד HV2,002, ובעיות כגון סתתים, שטוחות לא תקינה וגימור נוטות להתרחש במהלך העיבוד. תהליכים מסורתיים אינם יעילים ויקרים, מה שהפך לנקודת כאב המגבילה את התפתחות התעשייה.
מיקוד מארז: עיבוד צ'אק למגש פרוסות סיליקון קרביד
עיבוד פרמטרי מוצר
חוֹמֶר: סיליקון קרביד (SiC)
תכונות: השחזה מדויקת של מבנה חלל וחריץ
גוֹדֶל: קוטר 380 מ"מ × עובי 5 מ"מ
קַשִׁיוּת: HV2,002 (קרוב לקשיות של יהלום טבעי)
ניתוח רקע וקושי
1. ביקוש בתעשייה: עם המגמה של מזעור וביצועים גבוהים של ציוד מוליכים למחצה, רכיבי סיליקון קרביד צריכים להיות בעלי מבנים מורכבים וגם דיוק- גבוה במיוחד.
2. קשיי עיבוד:
סכנת סתתים גבוהה: החומר שביר, ושליטה לא נכונה בכוח החיתוך עלולה להוביל בקלות לפגמים בקצוות.
שחיקה מהירה של הכלים: אורך החיים של הכלים המסורתיים הוא פחות מ-159 דקות, והחלפות כלים תכופות משפיעות על כושר הייצור.
יעילות נמוכה: עיבוד-יחיד נמשך עד 888 דקות, מה שקשה לענות על צורכי ייצור המוני.
בישןפתרונות: טכנולוגיית עיבוד שבבי דיוק קולי מערערת תהליכים מסורתיים
מכוונים לנקודות הכאב של עיבוד סיליקון קרביד, פתרונות BISHEN מציעים שילוב טכנולוגי חדשני:
חריטה וכרסום דיוק אולטרא-קולי: הפחת את התנגדות החיתוך ואת ריכוז הלחץ של החומר באמצעות רטט-תדר גבוה, ודכא סתתים מהמקור.
חותך כרסום להבים אינטגרלי PCD מיקרו-: לאמץ כלים סופר-קשיחים של יהלום פולי-גבישי (PCD), עם דיוק להב ברמת מיקרון, תוך התחשבות בעמידות בפני שחיקה ויציבות חיתוך.
אופטימיזציה חכמה של פרמטרי תהליך: התאם משרעת קולית ומהירות הזנה כדי להשיג איזון בין קצב הסרת החומר ואיכות פני השטח.
פריצת דרך כפולה ביעילות ובעלות
לאחר יישום פתרונות BISHEN, העיבוד של חלקי סיליקון קרביד שופר משמעותית:
שיעור השבבים ירד ב-60%: טכנולוגיית אולטרסאונד מפחיתה את כוח החיתוך ב-45%, ושלמות הקצה מגיעה לתקן הגימור Ra0.2μm.
היעילות עלתה ב-48%.: זמן העיבוד של-חתיכה בודדת הופחת מ-888 דקות ל-462 דקות, ויכולת הייצור הוכפלה.
חיי הכלים הוכפלו: זמן העבודה של כלי PCD הוארך מ-159 דקות ל-317 דקות, ועלויות ישירות הופחתו ב-35%.
על BISHEN
בישן(Bishen Technology) מתמקדת בעיבוד שבבי מדויק כבר יותר מעשר שנים ומחויבת לספק פתרונות עיבוד חומרים בעלי קשיי-קושי גבוהים לתעשיות מוליכים למחצה, אופטיקה, תעופה וחלל ועוד. החברה לוקחת הליבה בטכנולוגיית עיבוד שבבי בסיוע קולי, בשילוב עם-כלים בפיתוח עצמי ומערכות תהליכים חכמות, כדי לעזור ללקוחות לפרוץ צווארי בקבוק ביעילות ולהשיג החלפה מקומית של ייצור-מתקדם.
